Compatibility of Bondtech HeatLink interface cables

Direct support: BIGTREETECH CB1/Raspberry Pi CM4

The resin is perfectly suited for models

it offers the highest printing speed with impressive detail fidelity

Forward AM Ultracur3D Tough ST 45 – Schwarz, 1 kg Hersteller_e3d Compatibility of Bondtech HeatLink interfaceUltracur3D ST 45 Robuste Funktionsteile drucken Das Ultracur3D ST 45 von BASF (Forward AM) ist ein reaktives Urethan Photopolymer fr zhe, belastbare Anwendungen. Es richtet sich an Anwender, die funktionale Bauteile, Gehuse, Prototypen und Werkzeuge mit hoher Detailtreue und mechanischer Festigkeit drucken mchten. Auf einen Blick Deine Vorteile: Zhigkeit: Kombination aus Festigkeit und Schlagzhigkeit fr Teile, die mechanisch beansprucht werden.