Bondtech HeatLink 300°C Thermistor – Plug & Play för högtemperaturprecisionBondtech HeatLink-termistorn är en högpresterande temperatursensor designad för att klara upp till 300°C

ultratunna väggar på endast 0

Vad som ingår – välj rätt paket för dina behov

framtagen för att ge konsekventa utskrifter med hög kvalitet – även i fuktig miljö

E3D RapidChange Revo Nozzle Assembly High Flow Boxed 0.8mm SG-KZJPJ-0003-US-L-B2B Bondtech HeatLink 300°C Thermistor –D Revo High Flow Nozzle 0. 8 mm Maxflde i Revo format Frenkla vgen till kraftfull 3D utskrift med E3D Revo High Flow 0. 8 mm, perfekt fr dig som vill skriva ut snabbt, stort och med hg extruderingskapacitet. Den avancerade interna geometrin kar vrmeverfringen till filamentet och ger ett volymflde p upp till 28 mm s en kning med 64 % jmfrt med standardmunstycken. Med samma kompakta formfaktor som alla Revo munstycken kan du behlla din befintliga Revo